硬板/高頻

提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體
電路板板厚 : 0.25mm~4.0mm
層數 : 1L~26L
電路板材料 : 高信賴性材料、高速材料、低損耗／超低損耗材料、射頻材料。
電路板疊構 : 鍍通孔、混壓。
其他 : VIP製程、背鑽、厚銅、散熱管理。
產品應用：電腦週邊、網路通訊產品、消費性電子產品、車用電子產品、工業電腦產品、醫療產品、POWER產品、晶圓測試卡產品、監控產品。