製程技術
製程技術
| 項 目 | 製 程 能 力 | |
| 層數 | 26 Layer | |
| 尺寸 | 最大成品尺寸 | 500mm*590mm |
| 最小板厚規格 | 最小板厚（單/雙面板） | 0.2mm |
| 最小板厚（4層板） | 0.4mm | |
| 最小板厚（6層板） | 0.6mm | |
| 最小板厚（8層板） | 0.8mm | |
| 最小板厚（10層板） | 1.0mm | |
| 最小板厚（12層板） | 1.2mm | |
| 材質 | FR4 94-V0（標準） | TG140、TG150、TG180、TG200 |
| 銅厚 |
最大內層銅厚 | 4oz |
| 最小內層銅厚 | 0.5oz | |
| 最大外層銅厚 | 5oz（finished） | |
| 最小外層銅厚 | 0.3oz（base copper） | |
| 內層板 | 最薄內層板厚（不含銅厚） | 3mil（0.075mm） |
| 銅箔 | 0.5oz | |
| 內 層 | 最小內層鑽孔隔離孔環 | 6mil |
| 最小鑽孔至內層走線最小距離 | 6mil | |
| 內層蝕刻 | 層間對位 | ±3mil |
| 內層線寬公差 | ±20% | |
| 鑽 孔 | 最小孔徑 | 0.15mm |
| 鑽孔偏移度 | ±3mil | |
| PTH孔徑公差 | ±3mil，press fit hole ±2mil | |
| N-PTH孔徑公差 | ±2mil | |
| 鍍 銅 | 面銅 | 1oz |
| 孔銅 | 0.8mil | |
| 外 層 蝕 刻 | 線寬公差 | ±20% |
| 防 焊 | 顏色 | 紅／綠／藍／黃／白／紫／黑 |
| 最小防焊下墨 | 3mil / 4mil （限黑 / 白） | |
| 防焊墊 | 0.2mm | |
| 防焊漆厚度（上、下限） | 0.01mm~0.0254mm （double coating） |
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| 最大塞孔孔徑 | 0.5mm | |
| 貫孔（塞孔） | 防焊油墨作塞孔 | |
| 防焊對準度 | 0.05mm | |
| 文 字 | 顏色 | 黃／白／黑 |
| 偏移度 | ±0.127mm | |
| 最小下墨線寬 | 0.1mm（局部） | |
| 最小字高/字寬 | 0.8mm | |
| 電 測 | AOI系統／飛針測試 | YES |
| 系統 斷路／短路 | YES | |
| 阻抗控制 | 單端阻抗控制 2L | YES |
| 單端阻抗控制 4L | YES | |
| 單端阻抗控制 6L | YES | |
| 單端阻抗控制 8L | YES | |
| 差動阻抗控制 | YES | |
| 成 型 | 成型擴孔 | ± 0.127mm |
| CNC成型公差 | ± 0.127mm | |
| V-Cut深度 | 1/3板厚 | |
| V-Cut角度 | 30／45／60度（標準30度） | |
| V-Cut 偏移度 | ±0.1mm | |
| 半圓孔 | YES | |
| 線路配置 | 最小SMD中心距離 | 0.4mm |
| 最小SMD PAD寬度 | 0.2mm | |
| BGA的PAD與VIA孔邊的間距 | 0.2mm | |
| 噴 錫 | 噴錫厚度 | 120u" |
| 垂直式噴錫 | YES | |
| 水平式噴錫 | NO | |
| 表面處理 | 無鉛噴錫 | YES |
| 化金 | YES | |
| 化銀 | YES | |
| OSP | YES | |
| 鎳鈀金 | YES | |
| 電鍍金手指 | YES | |
| 其 他 | UL | V0-1、V0-7 |
| Date Code | YYWW 或 WWYY | |
| 內層 | 最小線寬／線距（0.5oz）成品銅厚 | 3mil／3mil |
| 最小線寬／線距（1oz）成品銅厚 | 3mil／3mil | |
| 最小線寬／線距（2oz）成品銅厚 | 5mil／6mil | |
| 最小線寬／線距（3oz）成品銅厚 | 8mil／9mil | |
| 最小線寬／線距（4oz）成品銅厚 | 12mil／12mil | |
| 內層線寬公差 | +/- 20% | |
| 外層 | 最小線寬／線距（1oz）成品銅厚 | 3mil／3.5mil |
| 最小線寬／線距（2oz）成品銅厚 | 5mil／6mil | |
| 最小線寬／線距（3oz）成品銅厚 | 8mil／9mil | |
| 最小線寬／線距（(4oz）成品銅厚 | 12mil／12mil | |
| 最小線寬／線距（5oz）成品銅厚 | 15mil／15mil | |
| 線寬公差 | +/- 20% | |