問與答

第 1 到 12 筆。共 26 筆。
若能RS274X格式的Gerber檔案最好,以及該PCB的各項規格需求。若沒有Gerber檔案,至少請提供以下PCB各項規格(黃色為必填)。
PCB層數 層板 製作數量  
PCB成型尺寸 pcs    panel (   /1   pcs/panel)(附排版機構圖)
成型方式 V-CUT + Routing   (+/-0.1mm)(殘厚0.3mm)    其他
PCB材質 FR-4       其他      TG:          
PCB厚度及疊構 0.8mm   1.0mm   1.2mm   1.6mm   2.0mm  其他:
PCB厚度
(含防銲漆厚度)
表面處理
        mm/mil             
噴錫板化學金板OSP化銀其他:
金手指厚度 3.5um   5 um 10 um   20 um   30 um        um
銅箔厚度 1/2盎司1盎司2盎司盎司
阻抗控制 50 OHMS± 10%75 OHMS±15% 其他
防焊面顏色 綠色黃色紅色其他
防焊漆厚度 0.4~0.7mil          mil
文字面印色 白色黑色黃色其他
請提供RS274X格式的Gerber以及鑽孔檔案,另需附上PCB各項規格,包含尺寸、板厚、銅厚、板材、表面處理、防焊/文字顏色…等等資訊。

單雙面板最薄可到0.2mm,雙面板與多層板最薄可製作如下圖。

最小板厚(雙面板) 0.2mm
最小板厚(4層板) 0.4mm
最小板厚(6層板) 0.6mm
最小板厚(8層板) 0.8mm
最小板厚(10層板) 1.0mm
最小板厚(12層板) 1.2mm
使用Polar提供軟體來計算並確認所有阻抗,另外會在板邊設置阻抗條coupon,在電路板製作完後使用Polar阻抗測試機台測試阻抗條確認阻抗是否符合標準。
♦ 飛針測試(Flying Probe)
♦ 專用型治具測試(Dedicated)
♦ 萬用型治具測試(Universal on Grid)
♦ 四線式測試
可提供併板生產,若由貴司提供併版後的Gerber檔案,則不須額外增加費用,但若是提供一個以上的檔案要求編輯併版,則每增加一個檔案會酌收工程費用。
成品厚度小於1.6mm標準是25片包裝並採用真空包裝(依照厚度及大小做調整)並在包裝內提供乾燥劑(Desiccant)或濕度卡(HID, Humidity Indicator Card),再依據PCB(電路板)尺寸大小使用適當的紙箱裝箱,箱內上下四周再以泡棉塞滿,以避免因運送程中晃動造成的損傷,確保產品
品質無虞。若有特殊包裝需求,請下單時另外提出告知接洽業務。
  Standard Loss Upper Middle Loss Lower
Middle Loss
Low Loss Very
Low Loss
Ultra Low Loss
Tg TG150 TG170 TG150 TG170 TG180 TG200 TG220 TG170
EMC EM-825 EM-827 EM-285 EM-370(5) EM-370(Z)
(TG180)
EM-390
(TG165)
EM-526
(TG230)
EM-528 EM-890 EM-890K
TUC TU-662 TU-768     TU-862 HF TU-863 TU-872LK TU-883/SP
(TG200)
   
NanYa NP155F NP-175F                
Rogers   R04350B
(TG280)
    RO4450F
(TG280)
RO4835
(TG280)
       

建議指定規格但不指定廠牌,交期更有彈性,材料型號及廠牌非常多,上表無法一一表列,請向接洽業務詢問…了解更多

可提供序列號,且除了可提供文字序列號,還能提供QR-CODE讓客戶查詢。

 

噴錫 化學銀 化學金 無鉛噴錫 ENTEK
保存期限 6個月 1-2個月 2-3個月 4個月 2-3個月
保存環境 溫度25°±5% 溫度25°±5% 溫度25°±5% 溫度25°±5% 溫度25°±5%
濕度55±10% 濕度55±5% 濕度55±5% 濕度55±10% 相對濕度40~70%
烘烤條件 溫度: 120度 不可烘烤 溫度: 120度 溫度: 120度 不可烘烤
(6個月內) 時間: 1Hr 時間: 1Hr 時間: 1Hr
烘烤條件 溫度: 120度 不可烘烤 溫度: 120度 溫度: 120度 不可烘烤
(6個月以上) 時間: 2Hr 時間: 2Hr 時間: 2Hr
長鴻電子標準交期
層數 量產
工作天
樣品
工作天
2L 15 6
4L 20 7
6L 25 8
8L 25 9
10L 25 10
12L 30 11

以上交期為一般條件(FR4 TG140, TG150、銅厚1oz);金手指量產需另加5天、樣品2天;但若有特殊材料、特殊製程或超過一定數量,則會依狀況另外增加工作天數。另外,可付急件費用縮 短天數,請向接洽業務特別提出,視個別狀況提供加急天數。了解更多

HDI有多採用雷射成孔,而一般電路板僅使用機械鑽孔, HDI板使用增層法(Build Up)製造,故會增層較多次數,而一般電路板僅增層一次。