PCB製程–板邊鍍銅

PCB製程–板邊鍍銅

PCB板邊鍍銅製程簡介

印刷電路板(PCB)板邊電鍍也被稱為邊緣鍍層,是從印刷電路板(PCB)的TOP面到BOT面並沿著(至少)一側板邊邊緣的銅鍍層。在製造過程,要金屬化的邊緣需在鍍銅工藝之前進行CNC銑削,並於鍍銅後對印刷電路板(PCB)邊緣進行適當的表面處理。

※  印刷電路板(PCB)邊緣電鍍的設計應用:

  1. 增強電流傳導
    提高載流能力可提高印刷電路板(PCB)的可靠性和品質。此外,正確的傳導水準是元件按要求運行的理想選擇,它還可以保護易受攻擊的邊緣連接。

  2. 信號完整性
    邊緣電鍍通過防止干擾進入內部電脈衝傳輸來增強印刷電路板(PCB)信號完整性。

  3. 熱分佈
    由於邊緣電鍍是金屬的,它們會產生額外的冷卻表面積,用於將熱量散發到周圍的空氣中,金屬表面提高了印刷電路板(PCB)的可靠性,尤其是當部件對熱敏感時。

  4. 更好的 EMC∕EMI性能
    金屬化邊緣允許雜散電流逸出,防止產生零星的電場和磁場。

  5. 提高電磁相容性
    邊緣電鍍增強了多層印刷電路板板(Multi-layers PCB)的電磁相容性。

  6. 防止靜電損壞
    處理印刷電路板(PCB)時,靜電會擊中敏感元件,金屬表面有助於吸收靜電。