RPCB /多層PCB

多層PCB
多層PCBは２層以上の回路基板です。Everlast WinのPCBでは電子製品の最適化の為、多層PCBを設計・製造しています。

当社の多層基板の生産能力は、効率・再現性・信頼性という当社のコアコンセプトに基づいて構築されており、効率的な製造環境で複雑な多層PCBのご要求をサポートします。１層から２６層までの様々な多層オプションを提供しています。

多層PCBとは何ですか？
多層PCBは、材料の導電層が2つしかない両面PCBや2層PCBボードとは異なり、2層を超えるプリント回路基板です。すべての多層PCBには、少なくとも3層の導電性材料が必要です。

多層PCBは、両面PCB設計よりもはるかに複雑で、4〜6層、さらには最大64層の導電性銅層をいくつでも持つことができます。多層PCBは、それらの間に熱保護断熱材の層でラミネートおよび接着されています。層間の電気的接続は、穴にビアをメッキする、ビアを埋めるなど、さまざまな方法で実現されます。

多層PCBの目的は何ですか？
当社の多層プリント回路基板は、当社固有の特性により、より小さな面積で製品の大容量を高速性の両方を提供します。層数の少ない複数のPCBを使う場合と比べてコネクターを削減でき、構造が簡素化され、更に軽量化にもつながります。

多層ボードの利点

多層PCBには多くの利点があります。

小スペース：多層PCBは複数のPCBを組み合わせた場合と比較し、同じ機能をより合理化した設計ができます。
軽量化：複数のPCBを組合せが場合と比較し、多層PCBは軽くできます。
耐久性：多層PCBは熱と重量に耐えるように設計・製造されている為、耐久性が高まります。
柔軟性：一部の多層PCBは柔軟な構造技術を使用しておりますが、すべてはそのような構造ではありません。詳細はフレキシブルPCBの項をご覧ください。
品質の向上–多層PCBは、単一のPCBよりも複雑であるため、より多くの計画と作業が行われ、多くの場合、品質が向上します。
強力：非常に高密度のアセンブリですので、多層PCBはサイズが小さいにも関わらず、より高密度の実装や高速化を実現できます。

多層PCBに適した表面仕上げ
ENIG
LF HASL
リードされたHASL
イマージョンシルバー
ENEPIG
ASIG
ISIG
有機はんだペースト
多層基板に適したラミネート
キングボード
Shengyi
ベンテック
イゾラ
Iteq
...さらに、マルチレイターボード用のさらに多くのラミネートが利用可能です。

電子部品の設置と相互接続の主なサポートを提供します

PCBの厚さ：0.25mm〜4.0mm、層：1L〜26L

PCB材料：高信頼性材料、高速材料、低損失/超低損失

材料、無線周波数材料。

PCBスタッキング：メッキスルーホール、混合電圧

その他：VIPプロセス、バックドリル、厚い銅、熱放散管理

製品アプリケーション：コンピューター周辺機器、ネットワーク通信製品、消費者

エレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、産業用コンピュータ製品、医療製品、

POWER製品、ウェーハテストカード製品、モニタリング製品など。