Entfernung der vergoldeten Verbindungsstange mit Fingerbeschichtung
Entfernung der vergoldeten Verbindungsstange mit Fingerbeschichtung
Signalintegrität (SI) für das Hochgeschwindigkeits-PCB-Design und Verfahren zum Entfernen der Goldfinger-Beschichtungsverbindungsstange
Es gibt viele Faktoren, die die Signalintegrität von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beeinflussen können, wie z. B. Einfügedämpfung (IL), Einfügedämpfungsabweichung (ILD) und Rückflussdämpfung (RL). Um diese Faktoren zu mildern, besteht der erste Schritt darin, das Verlustbudget für das Zielprotokoll zu bestimmen. Als nächstes wählen Sie passende PCB-Materialien und Impedanzschichtdesign aus. Je nach den Anforderungen des Layoutdesigns können zusätzliche Maßnahmen wie Rückbohrungen und das Entfernen von Verbindungsstegen mit Goldfingerbeschichtung implementiert werden.Das Entfernen der Galvanisierungsverbindungsstange aus dem Goldfinger-Plattierungsprozess verhindert nicht nur durch Delaminierung verursachte Kurzschlüsse des Steckverbinders, sondern stellt auch die Zuverlässigkeit der Verbindungsstelle sicher. Darüber hinaus kann die Signalintegrität verbessert werden, indem längere Resonanzleitungen und parasitäre Kapazitäten reduziert werden, ähnlich wie beim Back Drilling. Durch Rückbohrungen werden Verluste bei der vertikalen Signalübertragung eliminiert, während durch das Entfernen der vergoldeten Verbindungsstangen mit Fingerbeschichtung Verluste bei der horizontalen Signalübertragung eliminiert werden.
Mit der Einführung der PCIe Gen5-Schnittstelle müssen auch verschiedene PCB-Prozesse synchronisiert werden, um die Prozessanforderungen von PCIe Gen5 zu erfüllen. Daher ist das Entfernen der vergoldeten Verbindungsstege zu einem der erforderlichen Prozesse für Leiterplattenhersteller geworden. Das Foto oben zeigt Intels neuesten PCIe Gen5 Layout Guide (Bildquelle: Intel-Website).
Die Goldfingerpads werden durch Vergoldungsdrähte mit Hartgold galvanisiert, und anschließend werden die Vergoldungsdrähte durch den PCB-Prozess weggeätzt, um den Signalverlust von Hochgeschwindigkeitssignalen zu reduzieren und dadurch eine bessere Signalübertragung zu erreichen.
Everlast Win Electronics Co., Ltd.