HDI-Leiterplatte

Produktmerkmale

Mehrschichtige Platinen, hergestellt im Build-Up-Verfahren und blind/vergraben über Microvia, um die Eigenschaften einer Verdrahtung mit hoher Dichte zu erreichen.

Mikrolochdesign (Apertur <0,15 mm), hohe Verdrahtungsdichte

Die Mindestlinienbreite/-abstand für die Massenproduktion beträgt 0,076/0,076 mm, und die Musterlinie kann 0,076/0,076 mm erreichen.

Verschiedene Stapelstrukturen, 1 bis 26 Schichten können verarbeitet werden (einschließlich beliebiger Schichten), die Verarbeitungsplattenstärke beträgt 0,25 bis 4,0 mm.

Vielfältige Auswahl an Rohstoffen, überwiegend halogenfreie umweltfreundliche Materialien.

HDI-Anwendung:

HDI PCB-Verbindungsplatine mit hoher Dichte, kann derzeit JEDE SCHICHTEN auf mehreren Ebenen produzieren. Anwendungsgebiete: NB, Tablet-Computer, Digitalkameras, Automobilelektronik.

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  Industrielle Computerprodukte
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