A57-B007HCX
Hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit
Industrietaugliches Motherboard
- Leiterplattenmaterialqualität: Oberer mittlerer Verlust
- Ausgewähltes Leiterplattenmaterial: TU-862HF
- Leiterplattendicke: 1,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,0 mil / 3,5 mil
- Anwendung von Leiterplatten: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
- Entspricht den IPC-6012-Standards der Klasse 2/3.
Merkmale
Hochgeschwindigkeitsmaterialien: Fokus auf Datenübertragungsraten, mit Schwerpunkt auf geringen Verlusten, niedriger Latenz und Signalintegrität (SI/PI).
*Kupferfolientechnologie: HVLP, HVLP2, HVLP3, HVLP4 – je geringer die Rauheit, desto besser die Signalintegrität.
Hochfrequenzmaterialien: Fokus auf HF- und Mikrowellensignale im GHz-Bereich und darüber, wobei niedrige Dk / niedrige Df, Impedanzstabilität und geringe Verluste die wichtigsten Faktoren sind.
*Kupferfolientechnologie: HVLP, HVLP2, HVLP3, HVLP4 – je geringer die Rauheit, desto besser die Signalintegrität.
Hochfrequenzmaterialien: Fokus auf HF- und Mikrowellensignale im GHz-Bereich und darüber, wobei niedrige Dk / niedrige Df, Impedanzstabilität und geringe Verluste die wichtigsten Faktoren sind.
Spezifikation
| Artikel | Spezifikation |
| Leiterplattenlagen | 12 l |
| PCB-Materialqualität | Verlust im oberen mittleren Bereich |
| Leiterplattenmaterial | FR4 halogenfrei TG170 |
| Optionen für Leiterplattenmaterialien | TU-862HF -TU-865 -EM-370(D) -IT-180I/IT-168GR1 -NPG-170N/NPG170 -FR-406/Grüne Geschwindigkeit |
| HDI-Niveau | - |
| PCB-Spezialverfahren | halogenfreies Substrat |
| Leiterplattendicke (Mil) | 70,86 |
| Leiterplattendicke (mm) | 1,8 mm |
| Leiterplatten-Kupferdicke (OZ) | 1 Unze |
| Leiterbahndesign (MIL) | 3,0 Mio. / 3,5 Mio. |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG |
| Optionale Oberflächenbeschaffenheit | Goldplattierung / ENIG (Chemisch Nickel Immersionsgold) / Immersionssilber / OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel) / HASL / Bleifreies HASL (Heißluft-Lötnivellierung) / ENEPIG (Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersionsgold) |
| Leiterplattenanwendung | Industrietaugliches Motherboard |
| Leiterplattenverwendung | Rechentechnik, Speicher und Peripheriegeräte |
