A57-C001KEG
Hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit

Eingebetteter Einplatinencomputer (SBC)

  • Leiterplattenmaterialqualität: Sehr geringe Verluste
  • Leiterplattenmaterialauswahl: TU-883A
  • Leiterplatten-Spezialverfahren: Rückbohrung
  • Leiterplattendicke: 2,3 mm
  • Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
  • Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,5 mil / 3,4 mil
  • PCB-Anwendung: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
  • Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.

Merkmale

Hochgeschwindigkeitsmaterialien: Fokus auf Datenübertragungsraten, mit Schwerpunkt auf geringen Verlusten, niedriger Latenz und Signalintegrität (SI/PI).
*Kupferfolientechnologie: HVLP, HVLP2, HVLP3, HVLP4 – je geringer die Rauheit, desto besser die Signalintegrität.

Hochfrequenzmaterialien: Fokus auf HF- und Mikrowellensignale oberhalb des GHz-Bereichs, wobei niedrige Dk- und Df-Werte, Impedanzstabilität und geringe Verluste die wichtigsten Faktoren sind.

Artikel Spezifikation
Leiterplattenlagen 14 l
PCB-Materialqualität Extrem niedriger Verlust
Leiterplattenmaterial halogenfrei FR4 TG200
Optionen für Leiterplattenmaterialien TU-883A
-TU-883(T2A)
-EM-626
-IT-988G/IT-988GL
-NPG-199
HDI-Niveau -
PCB-Spezialverfahren Rückenübung
Leiterplattendicke (Mil) 90,55
Leiterplattendicke (mm) 2,3 mm
Leiterplatten-Kupferdicke (OZ) 1 Unze
Leiterbahndesign (MIL) 3,5 Mio. / 3,4 Mio.
Oberflächenbeschaffenheit OSP + Goldfingers
Optionale Oberflächenbeschaffenheit Goldplattierung / ENIG (Chemisch Nickel Immersionsgold) / Immersionssilber / OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel) / HASL / Bleifreies HASL (Heißluft-Lötnivellierung) / ENEPIG (Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersionsgold)
Leiterplattenanwendung Eingebetteter Einplatinencomputer (SBC)
Leiterplattenverwendung Rechentechnik, Speicher und Peripheriegeräte

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A57-C001KEG
Hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit
Eingebetteter Einplatinencomputer (SBC)
Leiterplattenmaterialqualität: Sehr geringe Verluste; Leiterplattenmaterialauswahl: TU-883A; Leiterplatten-Spezialverfah ...
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