A35-C009-EX
Hochfrequenz
Thin-Client-Computer und Server
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Auswahl der Leiterplattenmaterialien: EM-825 / TU-662 / TU-668 / IT-158 / NP155F / IS-400
- Leiterplatten-Sonderspezifikation
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Leiterplatten-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,5 mil / 3,5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
Merkmale
Hochfrequenzmaterialien: Fokus auf HF- und Mikrowellensignale oberhalb des GHz-Bereichs, wobei niedrige Dk- und Df-Werte, Impedanzstabilität und geringe Verluste die wichtigsten Faktoren sind.
Spezifikation
| Artikel | Spezifikation |
| Leiterplattenlagen | 14 l |
| PCB-Materialqualität | Standardverlust |
| Leiterplattenmaterial | FR-4 Gelb TG-150 |
| Auswahl von Leiterplattenmaterialien | -EM-825 -TU-662/TU-668 -IT-158 -NP155F -IS-400 |
| HDI-Niveau | - |
| PCB-Spezialverfahren | Spezielle Kupferdicke |
| Leiterplattendicke (Mil) | 63 |
| Leiterplattendicke (mm) | 1,6 mm |
| Leiterplatten-Kupferdicke (OZ) | H/1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/1/H oz |
| Leiterplatten-Schaltungsdesign (MIL) | 3,5 Mio./ 3,5 Mio. |
| Oberflächenbeschaffenheit | OSP (ENTEK) |
| Oberflächenbeschaffenheit (optional) | Goldplattierung / ENIG (Chemisch Nickel Immersionsgold) / Immersionssilber / OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel) / HASL / Bleifreies HASL (Heißluft-Lötnivellierung) / ENEPIG (Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersionsgold) |
| Leiterplattenanwendung | Thin-Client-Computer, Server |
| Leiterplattenverwendung | Rechentechnik, Speicher und Peripheriegeräte |
