R10-8013VLX
Hochfrequenz
Leiterplatte für Glasfaserschalter
- PCB-Materialqualität: Standardverlust
- Verwendetes PCB-Material: NP-175F
- PCB-Spezialprozess: Vakuum-Harz-Via-Plugging (VIP)
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB-Kupferdicke: 1 oz
- PCB-Schaltkreisdesign: 4 mil / 4 mil
- PCB-Anwendungen: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
Hochfrequenzmaterialien: Entwickelt für HF- und Mikrowellensignale über dem GHz-Bereich, mit wichtigen Merkmalen wie niedrigem Dk, niedrigem Df, Impedanzstabilität und geringem Verlust.
| Artikel | Spezifikation |
| PCB-Schichten | 8L |
| PCB-Materialqualität | Standardverlust |
| PCB-Material | FR4 TG175 |
| Verwendetes PCB-Material | NP-175F -NP175 -EM-827 -TU-768/TU-722 -IT-180A/IT-180 -Auto-HR/370HR/IS-185HR/IS-410 |
| HDI-Werte | - |
| PCB-Spezialprozess | Vakuum-Harz-Via-Verschluss VIP (Via in Pad) |
| PCB-Dicke Mil | 63 |
| Leiterplattendicke MM | 1,6 MM |
| PCB-Kupferdicke OZ | 1 Unze |
| PCB-Schaltungsdesign (MIL) | 4 Millionen / 4 Millionen |
| Oberflächenbeschaffenheit | Bleifreies HASL |
| Optionale Oberflächenbeschaffenheit | Vergoldung /ENIG (Chemisch abgeschiedenes Nickel-Tauchgold) /Chemisch Silber/ OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel) / HASL / Bleifreies HASL (Hot Air Solder Leveling) /ENEPIG (Chemisch abgeschiedenes Nickel-Tauchgold mit Palladium) |
| PCB-Anwendung | Glasfaser-Switch |
| PCB-Nutzung | Vernetzung und Kommunikation |
