C47-A014-CX
Hochfrequenz
Skalierbare Leiterplatte für eingebettete Computer
- Diese PCB-Serie ist für skalierbare Embedded-Computer optimiert.
- Es unterstützt Signalverarbeitung mittlerer bis hoher Geschwindigkeit (bis zu 10 Gbit/s) und ist für einen Langzeitbetrieb mit hoher Zuverlässigkeit ausgelegt.
- Hergestellt aus 6- bis 12-lagigen Stapeln und Materialien mit niedrigem Df-Wert, um eine stabile Hochgeschwindigkeitssignalintegrität und langfristige Leistung zu gewährleisten.
- Entwickelt mit Substraten mit hohem Tg, überragender Haltbarkeit und anpassbaren E/A-Erweiterungsmöglichkeiten.
- Ideal für Anwendungen wie intelligente Transportsysteme, KI-Edge-Computing und industrielle Steuerung.
- Entspricht den Standards IPC-6012 Klasse 2/3.
Merkmale
1. Produktpositionierung und Anwendungsgebiete
Da eingebettete Computer häufig über längere Zeiträume in Feldgeräten oder Edge-Computing-Knoten eingesetzt werden, erfordern sie eine ausgezeichnete elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), stabile Signalübertragung und hohe Materialbeständigkeit. Gängige Werkstoffe sind FR4 TG180, EM-825, TU-668 und N4000-13EPSI, deren dielektrischer Verlust (Df) streng auf unter 0,006 bis 0,008 begrenzt ist, um Signalintegrität und geringe Verzerrungen bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung zu gewährleisten.
- Skalierbare eingebettete Computer sind hochstabile und hochzuverlässige Rechenplattformen, die speziell für die vielfältigen Anforderungen industrieller Umgebungen und intelligenter AIoT-Anwendungen entwickelt wurden.
- Sie bieten eine flexible Integration von Bilderkennung, KI-Beschleunigerkarten, drahtlosen Modulen und Datenübertragungsschnittstellen. Diese Systeme finden breite Anwendung in Industrie 4.0, Smart Cities, KI-Vision-Systemen und Automatisierungssteuerungsszenarien.
- Modulare Architektur
- Langfristige Versorgungsunterstützung
- Hervorragende Rechenstabilität
- Flexible Integration mit verschiedenen E/A-Schnittstellen (PCIe, Mini PCIe, M.2, SATA, USB, LAN usw.).
- Anpassbare Erweiterungsmodule
- Die Hardware verwendet typischerweise einen 6- bis 12-lagigen Leiterplattenaufbau.
- Entwickelt für Langzeitstabilität, hohe Wärmebeständigkeit (Tg ≥ 170°C), Vibrationstoleranz und allgemeine Systemzuverlässigkeit.
- Das PCB-Design entspricht üblicherweise den IPC-Klasse-2/3-Standards und unterstützt eine präzise Impedanzkontrolle, SI/PI-Simulationsvalidierung sowie fortschrittliche Fertigungsprozesse wie Rückbohren und Laserbohren.
Da eingebettete Computer häufig über längere Zeiträume in Feldgeräten oder Edge-Computing-Knoten eingesetzt werden, erfordern sie eine ausgezeichnete elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), stabile Signalübertragung und hohe Materialbeständigkeit. Gängige Werkstoffe sind FR4 TG180, EM-825, TU-668 und N4000-13EPSI, deren dielektrischer Verlust (Df) streng auf unter 0,006 bis 0,008 begrenzt ist, um Signalintegrität und geringe Verzerrungen bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung zu gewährleisten.
Spezifikation
| Spezifikation | Beschreibung |
| Anzahl der PCB-Schichten | 6L-12L |
| Materialqualität | Standardverlust |
| Basismaterial | FR4 TG150 |
| Materialoptionen | NP155/ EM-825 /TU-662.TU-668 |
| HDI-Struktur | – (Nicht zutreffend / Standard-Durchgangsloch) |
| Besondere PCB-Funktionen | – (Keine besonderen Merkmale angegeben) |
| Plattendicke (mm) | 1,6 MM |
| Kupferdicke (oz) | 0,3 Unzen |
| Leiterbahn-/Abstandsdesign (mil) | 3 / 3 MIL |
| Oberflächenbeschaffenheit | Vergoldung / ENIG / Immersionssilber / OSP / HASL |
| Bestimmungsgemäße Verwendung | Skalierbare Embedded Computer |
| Anwendungsszenarien | SPS-Gateways / Automatisierungslinien-Controller / Industrieroboter-Controller / HMI-integrierte Überwachungsplattformen |
