Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenlösungen für Netzwerkgeräte

Netzwerk & Kommunikation

Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplatten, die eine zuverlässige Datenübertragung und Netzwerkleistung ermöglichen.

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Hochfrequenz-Leiterplatten für Telekommunikations- und Netzwerksysteme

Präzisionsgefertigte Leiterplattenlösungen für 5G-Infrastruktur, HF-Module und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke – wo Signalintegrität unerlässlich ist.

Materialauswahl

Wählen Sie verlustarme Laminate.

Wärmemanagement

Gewährleisten Sie die Wärmeableitung für Zuverlässigkeit.

Signalintegrität

Minimieren Sie Reflexionen und Übersprechen.

Impedanzkontrolle

Designkontrollierte Leiterbahngeometrien

Die Herausforderung des Hochfrequenz-Leiterplattendesigns

Mit steigenden Frequenzen und zunehmenden Datenraten werden selbst kleine Kompromisse im Design zu kritischen Fehlern. Leiterplatten für die Telekommunikation stehen vor drei grundlegenden technischen Herausforderungen:

Signalverlust

Dielektrische Absorption und Oberflächenrauheit des Leiters verursachen messbare Einfügungsdämpfung bei hohen Frequenzen und verschlechtern so die Verbindungsleistung.

Impedanzinstabilität

Toleranzen bei der Leiterbahnbreite, Materialvariabilität und Durchkontaktierungsübergänge erzeugen Impedanzdiskontinuitäten, die die Signalintegrität beeinträchtigen.

Übersprechen und EMV

Dichte Leiterbahnführung und Mixed-Signal-Umgebungen verstärken die Kopplung zwischen den Leiterbahnen und die abgestrahlten Emissionen, was die Einhaltung der Vorschriften erschwert.

Kernfertigungskompetenzen

2–26-lagige Leiterplatten

Von kompakten HF-Modulen bis hin zu komplexen Backplane-Architekturen – präzise Schichtaufbauten für jede Systemanforderung.

Kontrollierte Impedanz

Enge Impedanztoleranzen von ±5 % werden durch TDR-Verifizierung und prozesskontrolliertes Ätzen erreicht.

Hochgeschwindigkeits-Digital-Leiterplatte

Differentialpaar-Routing, Längenanpassung und Minimierung von Via-Stubs für SerDes-, DDR- und Multi-Gigabit-Schnittstellen.

HF-/Mikrowellen-Leiterplatte

Herstellung verlustarmer Substrate, optimiert für Antennenzuleitungen, Leistungsverstärker und frequenzkritische HF-Pfade.

Erweiterte Materialauswahl

Die Materialwahl bestimmt die elektrischen Eigenschaften. Wir arbeiten mit den branchenführenden Hochfrequenzsubstraten zusammen, um die Verlustfaktor-, Dk-Stabilitäts- und thermischen Anforderungen Ihrer Anwendung zu erfüllen.

Rogers 4350B / 4003C

Stabile Dk-Werte, geringe Verluste – die erste Wahl für HF- und Mikrowellendesigns bis 40 GHz.

PTFE / Teflon

Extrem niedrige dielektrische Verluste für Millimeterwellen- und Hochleistungs-HF-Anwendungen, die eine minimale Signaldämpfung erfordern.

Verlustarme dielektrische Laminate

Kostengünstige Alternativen wie Megtron 6 und IS410 für digitale Hochgeschwindigkeitsdesigns über 10 Gbit/s.

Technischer Support – Vom Stack bis zum Signal

Unser Ingenieurteam ist in jeder Phase eingebunden – von der ersten Beratung zur Schichtplanung bis zur finalen Designvalidierung –, sodass Ihre Layoutentscheidungen durch Fertigungskompetenz untermauert werden.

Stapelbau-Design

Kundenspezifische Schichtkonfigurationen zur Optimierung von Impedanzvorgaben, Übersprechbudgets und Fertigungsausbeute.

Optimierung der Signalintegrität

Vorab-Layout-Richtlinien zu Leiterbahngeometrie, Via-Design und Rückpfadkontinuität zur Erreichung Ihrer BER-Ziele.

Leitfaden zur Materialauswahl

Anwendungsspezifische Substratempfehlungen, die auf Frequenz-, Wärme- und Kostenbeschränkungen abgestimmt sind.

Warum Expertise in der Hochfrequenzfertigung wichtig ist

Impedanztoleranz

Durch TDR-Tests an jeder Impedanzkontrollanlage verifiziert.

Maximale Schichtanzahl

Unterstützung der komplexesten Telekommunikations-Backplane- und Switch-Fabric-Designs.

Frequenzfähigkeit

Material- und Prozesskompetenz, die sich bis in den Millimeterwellenbereich erstreckt.

Elektrische Prüfung

Vollständige Netzlistenprüfung auf Hochgeschwindigkeits- und HF-Platinen vor dem Versand.

Telekommunikations- und Netzwerkanwendungen

5G-Basisstationen

Massive MIMO-Antennenarrays und Remote Radio Units, die eine extrem verlustarme HF-Leistung in den Sub-6-GHz- und Millimeterwellenbändern erfordern.

Netzwerkgeräte

Hochgeschwindigkeits-Router- und Switch-Backplanes für 100G/400G Ethernet mit strengen Anforderungen an die differentielle Impedanz.

HF-Module

Kompakte, hochdichte HF-Frontend-Module für LTE-, 5G NR- und Satellitenkommunikationssysteme.

Antennensysteme

Phased-Array- und Patchantennensubstrate erfordern eine präzise Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante über die gesamte Fläche.

Sind Sie bereit, Ihre Kommunikationsplatine zu spezifizieren?

Bereit für den Start? Senden Sie uns unten Ihre Anforderungen an die Leiterplatten, um schnell technische Unterstützung und wettbewerbsfähige Preise zu erhalten. Die meisten Anfragen werden innerhalb weniger Stunden beantwortet.