WORLDWIDE
Heim / Neues Produkt
Neues Produkt
I14-2204-LX
Therapie-/Medizinbett PCB
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Verwendetes Leiterplattenmaterial: FR-4 TG-140
- Spezialverfahren für Leiterplatten:
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferdicke der Leiterplatte:
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 10 / 11,3 mil
- Anwendungen von Leiterplatten: Medizinische Geräte und Wellness-Geräte t Steuerungs-Leiterplatten
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
L16-B027-CX
Interaktives Display für Fitnessgeräte (Leiterplatte)
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Verwendetes Leiterplattenmaterial: FR-4 TG-155 NP-155F
- Spezialverfahren für Leiterplatten:
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferdicke der Leiterplatte:
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,5 / 3,2 mil
- Oberflächenveredelung der Leiterplatte: ENIG (Chemisch Nickel Immersion Gold)
- Anwendungen von Leiterplatten: Fitnessgeräte / Interaktive Displays / Touchscreens / Smart Fitness / Elektronik für Fitnessgeräte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
T57-4001-CX
Steuerplatine für elektrische Antriebssysteme
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Verwendetes Leiterplattenmaterial: FR4 TG150
- Spezialverfahren für Leiterplatten:
- Leiterplattendicke: 1,3 mm
- Kupferdicke der Leiterplatte:
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 5,8 / 5,7 mil
- Oberflächenveredelung der Leiterplatte: ENIG (Chemisch Nickel Immersion Gold)
- Anwendungen von Leiterplatten: Elektromotor / Motorsteuerung / Leichtes Elektrofahrzeug / BLDC-Motor
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
A04-G001OCX
5G SA Basisstationssimulator
- Leiterplattenmaterialqualität: Sehr geringe Verluste
- Leiterplattenmaterialauswahl: EM-891
- PCB-Spezialverfahren: HDI-Blind-/Buried-Vias + Rückseitenbohrung
- Leiterplattendicke: 3,0 mm
- Leiterplatten-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 3,6 mil/4 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
A04-G004OCX
5G Standalone-Netzwerksimulator
- Leiterplattenmaterialqualität: Sehr geringe Verluste
- Leiterplattenmaterialauswahl: EM-528
- PCB-Spezialverfahren: HDI-Blind-/Buried-Vias + Rückbohrung
- Leiterplattendicke: 3,2 mm
- Leiterplatten-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,4 mil/4 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
A35-C009-EX
Thin-Client-Computer und Server
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Auswahl der Leiterplattenmaterialien: EM-825 / TU-662 / TU-668 / IT-158 / NP155F / IS-400
- Leiterplatten-Sonderspezifikation
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Leiterplatten-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,5 mil / 3,5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
A57-B007HCX
Industrietaugliches Motherboard
- Leiterplattenmaterialqualität: Oberer mittlerer Verlust
- Ausgewähltes Leiterplattenmaterial: TU-862HF
- Leiterplattendicke: 1,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,0 mil / 3,5 mil
- Anwendung von Leiterplatten: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
- Entspricht den IPC-6012-Standards der Klasse 2/3.
A57-C001KEG
Eingebetteter Einplatinencomputer (SBC)
- Leiterplattenmaterialqualität: Sehr geringe Verluste
- Leiterplattenmaterialauswahl: TU-883A
- Leiterplatten-Spezialverfahren: Rückbohrung
- Leiterplattendicke: 2,3 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,5 mil / 3,4 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
G16-A061WCG
Audio- und Videosignalwandler und -verteiler
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Auswahl der Leiterplattenmaterialien: EM-825/TU-662/TU-668/IT-158/NP155F/IS-400
- PCB-Spezialverfahren: Keine leitfähigen Goldfinger
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,9 mil/ 3,2 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
L35-B003KSX
Netzwerkkommunikationsgeräte
- Leiterplattenmaterialqualität: Extrem verlustarm
- Leiterplattenmaterialauswahl: TU-883SP
- Leiterplatten-Spezialverfahren: Rückbohrung
- Leiterplattendicke: 2,5 mm
- Leiterplatten-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 4,1 mil/4,5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
P14-4001BCX
Kontinuierliches Glukoseüberwachungssystem
- Leiterplattenmaterialqualität: Oberer mittlerer Verlust
- Leiterplattenmaterialauswahl: IS-185HR ISOLA
- PCB-Spezialverfahren: HDI-Blind-/Buried-Via + Vakuumharz-verfüllte Via (VIP)
- Leiterplattendicke: 0,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 4,7 mil / 4,5 mil
- PCB-Anwendung: Glykämische Kontrollanalyse
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
Q05-8110VCG
Gaming-Computer und Industriesteuerungsmonitor
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Auswahl der Leiterplattenmaterialien: EM-825 / TU-662 / TU-668 / IT-158 / NP155F / IS-400
- Spezialverfahren für Leiterplatten: Vakuumharzverstopfte Löcher (VIP)
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 3,5 mil / 3,5 mil
- Anwendung der Leiterplatte: Unterhaltungselektronik / Spielgeräte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
Q05-8112HCX
Spieleplattform und Display
- Leiterplattenmaterialqualität: Oberer mittlerer Verlust
- Materialauswahl für die Leiterplatte: Halogenfreies Substrat EM-370(Z)
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 3,5 mil / 3,5 mil
- Anwendung der Leiterplatte: Unterhaltungselektronik / Spielgeräte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
S52-4223-LX
CNC-Industriesteuerung
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust / Mittlerer Verlust
- Ausgewähltes Leiterplattenmaterial: Hohe Glasübergangstemperatur (Tg) (150 °C), hohe thermische Stabilität (Td ≥ 325 °C), geringe Ausdehnung in Z-Richtung (CTE ≤ 3,5 %)
- Leiterplattendicke: 0,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 4,7 mil / 4,5 mil
- Anwendung von Leiterplatten: Industrielle und instrumentelle Anwendungen
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
S52-4228-LX
CNC-Systemmodul
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust / Mittlerer Verlust
- Eigenschaften des Leiterplattenmaterials: Hohe Glasübergangstemperatur (Tg) (150 °C), hohe thermische Stabilität (Td ≥ 325 °C), geringe Ausdehnung in Z-Richtung (CTE ≤ 3,5 %)
- Leiterplattendicke: 2,0 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 2 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 7,8 mil / 6,0 mil
- Anwendung von Leiterplatten: Industrielle und instrumentelle Anwendungen
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
T55-6034HCX
Kabel-Breitbandverstärker
- Leiterplattenmaterialqualität: Sehr geringe Verluste
- Materialauswahl für die Leiterplatte: Halogenfreies Substrat TU-883C
- Leiterplatten-Spezialverfahren: Kantenplattierung
- Leiterplattendicke: 1,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 8 mil / 5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
T55-6035HCX
Kabelfernseh-Signalverstärker
- Leiterplattenmaterialqualität: Sehr geringe Verluste
- Materialauswahl für die Leiterplatte: Halogenfreies Substrat TU-883
- Leiterplattendicke: 1,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 8 mil / 5,5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
U15-8049-EX
5G-WLAN-Router
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Auswahl der Leiterplattenmaterialien: EM-825/TU-662/TU-668/IT-158/NP155F/IS-400
- PCB-Spezialverfahren: HDI-Blind- und -Vergrabene-Vias + Vakuumharz-versiegelte VIPs
- Leiterplattendicke: 0,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 4,7 mil/ 4,5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
C55-6159WEG
Routing-Plattform-Leiterplatte in Industriequalität
- PCB-Materialqualität: Extrem verlustarm
- Verwendetes PCB-Material: EM-890
- PCB-Spezialverfahren: Fingerkontakt ohne Leiterbahnen
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB-Kupferdicke: 1 oz
- PCB-Schaltkreisdesign: 4,9 mil / 4,1 mil
- PCB-Anwendungen: Industrielle Computerprodukte, Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
C55-8155KSX
IPC-Netzwerkkommunikationsmodul-Leiterplatte
- Leiterplattenmaterialqualität: Verlustarm
- Verwendetes Leiterplattenmaterial: EM-863+
- Leiterplatten-Spezialverfahren: Rückbohrung
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,5 mil / 3,3 mil
- Anwendungen von Leiterplatten: Industrielle Computerprodukte, Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
C55-D006KSX
Leiterplatte von IPC Network Solutions
- PCB-Materialqualität: Extrem verlustarm
- Verwendetes PCB-Material: EM-890
- PCB-Spezialprozess: Rückbohren
- Leiterplattendicke: 2,4 mm
- PCB-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- PCB-Schaltkreisdesign: 3,3 mil / 3,5 mil
- PCB-Anwendungen: Industrielle Computerprodukte, Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
R10-8013VLX
Leiterplatte für Glasfaserschalter
- PCB-Materialqualität: Standardverlust
- Verwendetes PCB-Material: NP-175F
- PCB-Spezialprozess: Vakuum-Harz-Via-Plugging (VIP)
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB-Kupferdicke: 1 oz
- PCB-Schaltkreisdesign: 4 mil / 4 mil
- PCB-Anwendungen: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
R10-B014KCX
Leiterplatte für Glasfaserkonverter
- PCB-Materialqualität: Sehr geringer Verlust
- Verwendetes PCB-Material: TU-883
- PCB-Spezialprozess: Rückbohren
- Leiterplattendicke: 2,0 mm
- PCB-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- PCB-Schaltkreisdesign: 4,0 mil / 3,7 mil
- PCB-Anwendungen: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
N06-4021VCX
Platine für Blutzuckermessgerät
- PCB-Verlustniveau: Standardverlust
- Leiterplattenmaterial: NP155/EM-825/TU-662.TU-668
- PCB-Spezialspezifikation: VIA IN PAD Epoxidharz-Via-Stecker
- Leiterplattendicke: 0,8 mm
- PCB Cu.: 1 OZ
- PCB-Leiterbahn: 5/4,5 MIL
- PCB-Anwendung: Blutzuckermessgerät