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Hersteller von 5G- und 100G-Netzwerk-Leiterplatten | Zuverlässige, verlustarme Platinen
Everlast Win Electronics CO., Ltd. hat sich der Entwicklung von Netzwerk-Leiterplatten verschrieben, die letztendlich Produkte hervorbringen, die die Erwartungen der Kunden übertreffen. Wir entwickeln, fertigen und vertreiben bahnbrechende Netzwerk-Leiterplatten , die den Status Quo zerstören und Kunden dabei helfen, einen Wettbewerbsvorteil zu erlangen und aufrechtzuerhalten. Wir glauben, dass unsere Kommunikations-Leiterplatten ein sehr großes Potenzial für diese Art der Entwicklung in der Kommunikations-Leiterplatten- Industrie haben. Bitte rufen Sie uns an oder senden Sie uns eine E-Mail, wenn Sie Fragen zu kompakten WLAN-Leiterplatten und Internet-Leiterplatten haben.
C55-D006KSX
Leiterplatte von IPC Network Solutions
- PCB-Materialqualität: Extrem verlustarm
- Verwendetes PCB-Material: EM-890
- PCB-Spezialprozess: Rückbohren
- Leiterplattendicke: 2,4 mm
- PCB-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- PCB-Schaltkreisdesign: 3,3 mil / 3,5 mil
- PCB-Anwendungen: Industrielle Computerprodukte, Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
C55-8155KSX
IPC-Netzwerkkommunikationsmodul-Leiterplatte
- Leiterplattenmaterialqualität: Verlustarm
- Verwendetes Leiterplattenmaterial: EM-863+
- Leiterplatten-Spezialverfahren: Rückbohrung
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,5 mil / 3,3 mil
- Anwendungen von Leiterplatten: Industrielle Computerprodukte, Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
C55-6159WEG
Routing-Plattform-Leiterplatte in Industriequalität
- PCB-Materialqualität: Extrem verlustarm
- Verwendetes PCB-Material: EM-890
- PCB-Spezialverfahren: Fingerkontakt ohne Leiterbahnen
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB-Kupferdicke: 1 oz
- PCB-Schaltkreisdesign: 4,9 mil / 4,1 mil
- PCB-Anwendungen: Industrielle Computerprodukte, Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
R10-B014KCX
Leiterplatte für Glasfaserkonverter
- PCB-Materialqualität: Sehr geringer Verlust
- Verwendetes PCB-Material: TU-883
- PCB-Spezialprozess: Rückbohren
- Leiterplattendicke: 2,0 mm
- PCB-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- PCB-Schaltkreisdesign: 4,0 mil / 3,7 mil
- PCB-Anwendungen: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
R10-8013VLX
Leiterplatte für Glasfaserschalter
- PCB-Materialqualität: Standardverlust
- Verwendetes PCB-Material: NP-175F
- PCB-Spezialprozess: Vakuum-Harz-Via-Plugging (VIP)
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB-Kupferdicke: 1 oz
- PCB-Schaltkreisdesign: 4 mil / 4 mil
- PCB-Anwendungen: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
G16-A061WCG
Audio- und Videosignalwandler und -verteiler
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Auswahl der Leiterplattenmaterialien: EM-825/TU-662/TU-668/IT-158/NP155F/IS-400
- PCB-Spezialverfahren: Keine leitfähigen Goldfinger
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 3,9 mil/ 3,2 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
L35-B003KSX
Netzwerkkommunikationsgeräte
- Leiterplattenmaterialqualität: Extrem verlustarm
- Leiterplattenmaterialauswahl: TU-883SP
- Leiterplatten-Spezialverfahren: Rückbohrung
- Leiterplattendicke: 2,5 mm
- Leiterplatten-Kupferdicke: Spezielle Kupferdicke
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 4,1 mil/4,5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
U15-8049-EX
5G-WLAN-Router
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Auswahl der Leiterplattenmaterialien: EM-825/TU-662/TU-668/IT-158/NP155F/IS-400
- PCB-Spezialverfahren: HDI-Blind- und -Vergrabene-Vias + Vakuumharz-versiegelte VIPs
- Leiterplattendicke: 0,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterplatten-Schaltungsdesign: 4,7 mil/ 4,5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerk- und Kommunikationsprodukte
- Erfüllt die Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3.
Q05-8110VCG
Gaming-Computer und Industriesteuerungsmonitor
- Leiterplattenmaterialklasse: Standardverlust
- Auswahl der Leiterplattenmaterialien: EM-825 / TU-662 / TU-668 / IT-158 / NP155F / IS-400
- Spezialverfahren für Leiterplatten: Vakuumharzverstopfte Löcher (VIP)
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 3,5 mil / 3,5 mil
- Anwendung der Leiterplatte: Unterhaltungselektronik / Spielgeräte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
Q05-8112HCX
Spieleplattform und Display
- Leiterplattenmaterialqualität: Oberer mittlerer Verlust
- Materialauswahl für die Leiterplatte: Halogenfreies Substrat EM-370(Z)
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 3,5 mil / 3,5 mil
- Anwendung der Leiterplatte: Unterhaltungselektronik / Spielgeräte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
T55-6034HCX
Kabel-Breitbandverstärker
- Leiterplattenmaterialqualität: Sehr geringe Verluste
- Materialauswahl für die Leiterplatte: Halogenfreies Substrat TU-883C
- Leiterplatten-Spezialverfahren: Kantenplattierung
- Leiterplattendicke: 1,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 8 mil / 5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
T55-6035HCX
Kabelfernseh-Signalverstärker
- Leiterplattenmaterialqualität: Sehr geringe Verluste
- Materialauswahl für die Leiterplatte: Halogenfreies Substrat TU-883
- Leiterplattendicke: 1,8 mm
- Kupferstärke der Leiterplatte: 1 oz
- Leiterbahndesign auf der Leiterplatte: 8 mil / 5,5 mil
- PCB-Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte
- Entspricht den Anforderungen der IPC-6012 Klasse 2/3
5G-Netzwerkplatine
- PCB-Verlustniveau: Standardverlust
- Leiterplattenmaterial: NP-175/ EM-827/ TU-768
- PCB-Spezialspezifikation: N/A
- Leiterplattendicke: 2,0 mm
- PCB Cu.: 1 OZ
- PCB-Leiterbahn: 3,7/4MIL
- PCB-Anwendung: 5G-Netzwerk
L35-8022KSG
100G-Netzwerkplatine
- PCB-Verlustniveau: Geringer Verlust
- Leiterplattenmaterial: TU872LK/ EM-526/ NPG170D
- PCB-Spezialspezifikation: Hinterbohrer
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB Cu.: 1 OZ
- PCB-Leiterbahn: 3,8/4,1 MIL
- PCB-Anwendung: 100G-Netzwerk
U15-8030ZEX
5G-ROTER-PCB
- PCB-Verlustniveau: Standardverlust
- Leiterplattenmaterial: NP155/EM-825/TU-662.TU-668
- PCB-Spezialspezifikation: N/A
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB Cu.: 1 OZ
- PCB-Leiterbahn: 3/3,5 MIL
- PCB-Anwendung: 5G-ROUTER-Netzwerk
R10-B005KCX
5G-Netzwerkplatine
- PCB-Verlustniveau: Sehr geringer Verlust
- Leiterplattenmaterial: TU883/ EM-888K.EM-528.EM-528K.EM-891/ NPG-186
- PCB-Spezialspezifikation: Hinterbohrer
- Leiterplattendicke: 2,0 mm
- PCB Cu.: 2 OZ
- Leiterplattenspur: 3,9/4,1 MIL
- PCB-Anwendung: 5G-Netzwerk
L35-6032VEX
Enterprise Client AP-10G PCB
- PCB-Verlustniveau: Standardverlust
- Leiterplattenmaterial: NP155/EM-825/TU-662.TU-668
- PCB-Spezialspezifikation: VIA IN PAD Exposy über Stecker
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB Cu.: 1 OZ
- PCB-Leiterbahn: 3/3,9 MIL
- PCB-Anwendung: Enterprise Client AP-10G
S33-C009-CX
Leiterplatte für 4U-Firewall- und VPN-Geräte für Unternehmen/Telekommunikation
- PCB-Verlustniveau: geringer Verlust
- Leiterplattenmaterial: TU872LK/ EM-526/ NPG170D
- PCB-Spezialspezifikation: N/A
- Leiterplattendicke: 2,4 mm
- PCB Cu.: 1 OZ
- PCB-Leiterbahn: 3,8/4,5 MIL
- PCB-Anwendung: 4U-Firewall- und VPN-Geräte für Unternehmen/Telekommunikation
Datei-Hosting-Dienst-Netzwerk-PCB
- PCB-Verlustniveau: Oberer mittlerer Verlust
- Leiterplattenmaterial: EM-355D/TU-747LK/NPGN-150LK
- PCB-Spezialspezifikationen: Hinterbohren + Halogenfrei
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB Cu.: 1 OZ
- PCB-Leiterbahn: 3,5/4,2 MIL
- PCB-Anwendung: File Hosing Service-Networking
C55-B012HSX
Netzwerk-Gateway-Platine
- PCB-Verlustniveau: Oberer mittlerer Verlust
- Leiterplattenmaterial: EM-355D/TU-747LK/NPGN-150LK
- PCB-Spezialspezifikationen: Halogenfrei
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB Cu.: 1+2 OZ
- PCB-Leiterbahn: 4/4,8 MIL
- PCB-Anwendung: Netzwerk-Gateway
L35-6030HSG
Ricer-Karte PCIE Gen5 Hochgeschwindigkeits-Anwendungsplatine
- PCB-Verlustniveau: sehr geringer Verlust
- Leiterplattenmaterial: TU883/ EM-888K.EM-528.EM-528K.EM-891/ NPG-186
- PCB-Spezialspezifikationen: TG170 + Halogenfrei
- Leiterplattendicke: 1,6 mm
- PCB Cu.: 1 OZ
- PCB-Leiterbahn: 3,7/4,3 MIL
- PCB-Anwendung: Ricer-Karte PCIE Gen5 Hochgeschwindigkeitsanwendung
Everlast Win Electronics CO., Ltd. ist der führende Hersteller von Netzwerk-Leiterplatten in Taiwan und bietet seinen Kunden über ein Portfolio renommierter Marken die umfassendsten Netzwerk-Leiterplatten- Lösungspakete an. Wir sind ein globaler Hersteller hochwertiger Kommunikationsplatinen und die interne Strategie unseres Unternehmens, die Qualität und Lieferung kontinuierlich zu verbessern, führte dazu, dass die Kommunikationsplatine ein Produkt war, das zu den Kunden passte. Wenn Sie auf der Suche nach einem Unternehmen zur Herstellung von Wi-Fi-Leiterplatten und Internet-Leiterplatten sind, sind wir Ihre Antwort.
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